【招标预告】中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）自动光纤-芯片耦合+高频探针平台采购项目采购需求公告
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基本信息
| 地区 | 广东 广州市 | 采购单位 | 中山大学 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 中山大学电子与信息工程学院(微电子学院)自动光纤-芯片耦合+高频探针平台采购项目 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
| 项目概况
| 采购明细
“自动光纤-芯片耦合+高频探针平台”技术要求
| 资质要求
| 商务要求
| 采购类型 | 采购 | ||
| 项目编号 | 中大招（货）[2026]246号 | ||
| 项目名称 | 中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）自动光纤-芯片耦合+高频探针平台采购项目 | ||
| 申购主题 | 自动光纤-芯片耦合+高频探针平台 | ||
| 项目类型 | 货物采购 | 项目预算 | *** |
| 最高限价 | 891,615.00(人民币) | ||
| 报名及响应开始时间 | 2026-09-24 17:59 | 报名及响应结束时间 | 2026-09-30 17:00 |
| 采购单位 | 中山大学 | ||
| 经办人 | *** | 经办人电话 | *** |
| 期望收货时间 | 合同签订后42天内交货 | ||
| 是否送货 | 是 | 送货地址 | 广州番禺大学城中山大学东校区纳米楼430 |
| 电子签章 | 本项目需要使用CA签字 CA操作手册下载 | ||
| 备注 | 1、国内供货请报含税人民币价；境外供货（进口）请报免税人民币价。 2、进口货物中如有国内供货部分，供应商在报价时应分别报价，境外供货部分、国内供货部分的币种选择见第1条，并分别签订进口货物采购合同和国内采购合同。 3、本项目学校不收取任何费用， 外贸代理费由供应商支付。4、本项目需要使用CA证书，请供应商根据指引（http://bidding.sysu.edu.cn/article/4902）提前办理CA证书。 5、技术参数中如标注有“★”号的条款必须实质性响应，负偏离（不满足要求）将导致报价无效。6、如为进口免税报价，报价产品或报价产品的原产国属于国务院关税税则委员会公告的加征关税范围的，该产品的评审价=[供应商的免税报价×（1+本项目通知磋商谈判开始时间的国务院关税税则委员会公告的加征关税税率）]，如高于项目最高限价/预算价，则报价无效。7、项目评审时，如有属于异常低价报价的情形（见报价须知），评审小组将启动异常低价报价审查程序。 | ||
| 采购明细
| 1 采购设备 | 自动光纤-芯片耦合+高频探针平台 |
| 数量 | 1台 |
| 参考品牌 |
“自动光纤-芯片耦合+高频探针平台”技术要求
| 序号 | 技术要求内容 | 评分等级 | 是否星号条款 | 是否需要附件说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 1. ▲ 双六维电动精密位移平台（X/Y轴）X/Y轴直线运动行程应≥20 mm；双向重复定位精度应≤±0.2 μm；最小分辨率应≤20 nm，以满足高精度光纤/光纤阵列与芯片的自动耦合对准需求。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 2 | 2. ▲ 双六维电动精密位移平台（Z轴）Z轴直线运动行程应≥30 mm；双向重复定位精度应≤±0.5 μm；最小分辨率应≤30 nm，以满足不同芯片及耦合器件的轴向精密定位需求。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 3 | 3. ▲ 电动角度调节平台（θx/θy/θz轴）θx、θy、θz三个角度调节轴的运动范围均应≥±6°，双向重复定位精度应≤0.001°，支持光纤、光纤阵列及芯片之间的高精度角度自动对准。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 4 | 4. 电动角度调节平台微调稳定性 在恒定环境条件及闭环工作状态下连续运行24小时，各角度轴的角度漂移应≤0.0005°。 | 重要 | 否 | 是 |
| 5 | 5. ★ 自动光耦合对准算法 系统应具备端面耦合及垂直耦合自动寻优功能，并支持基于实时光功率反馈的梯度下降或等效自动寻优算法。对于端面耦合，自启动自动对准程序起至完成最大耦合功率锁定，包含粗找光、精细扫描及功率寻优全过程在内的单次自动耦合时间应≤60 s。对于垂直耦合，自启动自动对准程序起至完成最大耦合功率锁定，包含粗找光、精细扫描及功率寻优全过程在内的单次自动耦合时间应≤60 s。采用9 μm输入光纤、62.5 μm输出光纤，并使用指定阵列波导光栅（AWG）标准测试芯片进行验证时，系统完成自动耦合后的芯片插入损耗（IL）应＜2.5 dB。 | 非常重要 | 是 | 是 |
| 6 | 6. 光纤阵列（FA）夹具 系统应配置标准光纤阵列（FA）夹具，支持1×N型光纤阵列夹持，其中N≤128。夹具夹持力应连续可调且受力均匀，能够避免FA受力不均、变形或损伤。更换同类型标准FA后，原则上无需重新进行机械角度校准即可执行自动耦合流程。 | 重要 | 否 | 是 |
| 7 | 7. 探针座配置及自动下针功能 系统应至少配置2个DC探针座及2个RF探针座。RF探针应支持GSG、GS或SG等常用形式，测试带宽应达到67 GHz或以上。系统应结合顶部CCD视觉系统实现芯片焊盘的自动识别、位置计算、探针自动定位及自动下针。自动下针过程中应具备压力控制或等效保护功能，探针下针压力应＜10 g，以降低对芯片焊盘及探针针尖造成损伤的风险。 | 重要 | 否 | 是 |
| 8 | 8. 光功率探测模块 系统应集成光功率探测模块，工作波长范围应覆盖850 nm～1700 nm；光功率探测动态范围应覆盖-75 dBm～+10 dBm；最小采样时间应≤0.01 ms。功率探测模块应能够为自动寻光、精细耦合、功率梯度寻优及长期稳定性测试提供实时光功率反馈。 | 重要 | 否 | 是 |
| 9 | 9. 芯片载物台及温控系统 芯片载物台尺寸应支持根据用户实际芯片及封装形式进行定制，并采用可快速更换的夹具结构，不同夹具之间的换型时间应≤5 min。载物台应集成TEC温控模块，温度控制范围应覆盖15 ℃～130 ℃，控温精度应达到±0.1 ℃；在有效芯片承载区域内，温度均匀性应≤±0.3 ℃。 | 重要 | 否 | 是 |
| 10 | 10. 自动点胶及UV固化系统 系统应配置精密自动点胶模块，采用喷射式或接触式精密点胶阀，最小单次点胶量应≤1 nL，点胶量重复性变异系数（CV）应≤5%。系统应配套UV-LED固化光源，UV光强应可调，照射区域应能够完整覆盖点胶及固化区域。完成光纤/FA与芯片最佳耦合对准后实施点胶及UV固化，固化完成后的额外耦合插入损耗相对于固化前最佳耦合状态的增加值应＜0.5 dB。 | 重要 | 否 | 是 |
| 11 | 11. 光源模块 系统应内置中心波长为1550 nm的DFB激光光源，输出光功率应≥10 mW。在恒温环境及稳定工作状态下连续运行8小时，输出光功率稳定性应达到±0.02 dB以内。 | 重要 | 否 | 是 |
| 12 | 12. ▲ 自动偏振控制器 系统应配置自动偏振控制模块，支持TE/TM偏振态的全自动切换、自动搜索及最优偏振态锁定功能，并能够与自动光耦合寻优流程联动。重复执行相同偏振态切换及寻优流程时，由偏振控制引起的重复性插入损耗（IL）变化应≤0.05 dB。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 13 | 13. 空气压缩及真空系统 系统应集成静音型空气压缩机及无油真空泵。空气压缩系统供气压力应在0.6～0.8 MPa范围内可调，可为气动执行机构、夹具等部件稳定供气；真空系统应满足芯片、夹具或相关工装真空吸附固定的使用需求，并避免油污染对芯片及光学器件造成影响。 | 重要 | 否 | 是 |
| 14 | 14. 龙门架及视觉系统 系统应采用高刚性龙门架结构，以保证多轴运动、视觉定位及自动耦合过程中的整体机械稳定性。系统应至少配置两套相互独立的CCD视觉系统，包括：（1）正面观察CCD：光学变倍范围应覆盖0.7×～4.5×，系统总放大倍数最高应达到300×，用于芯片、光纤阵列、探针及焊盘等结构的观察和自动视觉定位；（2）侧面观察CCD：用于实时监测光纤/FA与芯片之间的相对位置、间距及接近过程，为自动耦合及防碰撞提供视觉辅助。 | 重要 | 否 | 是 |
| 15 | 15. 大行程电动CCD运动轴 正面观察CCD应配置独立的电动升降轴及前后移动轴，其有效运动行程应≥150 mm。系统应支持CCD自动对焦、不同高度目标自动切换以及多视场快速切换功能，以满足不同尺寸芯片、夹具及探针测试场景的视觉定位需求。 | 重要 | 否 | 是 |
| 16 | 16. ▲ 气浮隔振平台 系统应配置气浮隔振平台，平台有效尺寸应≥1200 mm × 800 mm；隔振系统固有频率应≤1.6 Hz；台面平面度应≤0.03 mm/m²；台面表面粗糙度应达到Ra≤0.6。上述平台平面度、表面粗糙度等关键技术指标应提供具有相应资质的第三方检测机构出具的实测报告或检测证明材料。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 17 | 17. ▲ 自动化测试软件框架 系统应配置完整的自动化耦合与测试软件，并在投标或技术响应材料中提供实际软件操作界面截图。软件至少应具备以下功能：①自动耦合与自动定位功能：支持端面耦合、垂直耦合及光栅耦合等不同耦合方式的全自动对光；支持光纤/FA与芯片的自动平行度调整；支持基于视觉识别的芯片焊盘自动定位及探针自动下针。②多工位并行测试功能：支持不少于4个测试工位的并行扫描及测试，各工位可根据测试流程共享光源等公共测试资源，并能够独立执行相应的测试任务。③模块化流程编辑功能：耦合及测试流程应采用完全模块化设计，用户可自主配置和编辑包括“耦合—测试—判断—记录”等环节在内的完整自动化测试流程，无需编写程序代码。④仪表及通信协议兼容功能：软件应支持SCPI、RJ45、TCP/IP等常用仪表控制及通信协议，并支持主流测试仪表驱动程序的一键导入或快速配置，实现外部仪表与自动测试流程的集成控制。⑤数据记录及自动报告功能：测试完成后，软件应能够自动保存原始测试数据、测试参数及过程记录，并自动生成标准化测试报告。报告内容至少应包括原始数据、统计分析图表及产品合格/不合格判定结果。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 18 | 18. ▲ 多芯片及多夹具兼容能力 芯片载物台应采用可更换式夹具托盘设计，通过更换不同规格的夹具托盘，可兼容多种尺寸芯片，至少应覆盖5 mm × 5 mm～20 mm × 20 mm范围内的典型芯片尺寸。完成夹具更换后，软件应能够自动识别对应夹具或通过预设夹具编号自动调用相应的芯片尺寸、坐标系、耦合位置及自动对准参数模板，减少人工重新配置。光纤阵列夹具应具备位置调节功能，其夹取或安装位置调节范围应覆盖0～10 mm，以适配不同芯片尺寸及不同光纤接口位置。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 19 | 19. 高频110GHz RF探针 系统配置的高频RF探针性能应满足高速光电芯片及射频器件测试需求，具体技术指标如下：工作频率范围：DC～110 GHz；特性阻抗：50 Ω；损耗：＜1.2 dB；插入回波损耗：＞14 dB；最大直流电流：≤1 A；最大直流电压：≤100 V；射频连接接口：1.0 mm；探针间距范围：50～250 μm；连接器角度：45°。 | 重要 | 否 | 是 |
| 20 | 20. 高频67GHz RF探针 高频探针：DC-67GHz； 特性阻抗：50 Ω； 插入损耗：<0.9db； 回波损耗: >15db； 直流电流：≤1A； 直流电压：≤100V； 连接类型：1.85mm接口； 间距范围：50-400 μm； 连接器角度：45°。 | 重要 | 否 | 是 |
| 21 | 21. 自动化防撞保护功能 系统应具备完善的多级自动防撞保护机制，至少包括软件运动限位、硬件限位以及传感器接触或距离反馈保护。在光纤、FA、探针、CCD、芯片及其他运动部件接近潜在碰撞区域时，系统应能够根据限位状态、接触反馈或距离判定结果及时停止相应运动轴，并触发报警或保护机制，以避免因误操作、参数设置异常或自动运行过程中发生机械碰撞而造成芯片、探针、光纤阵列及设备损坏。 | 重要 | 否 | 是 |
| 22 | 22. ▲ 系统连续运行稳定性及耦合成功率要求 系统应具备长期连续自动运行能力，并采用标准校准芯片进行系统稳定性及自动耦合性能验证。验收测试时使用标准输入/输出FA及AWG校准芯片，该标准芯片应具有其他测试设备或机台的历史测试数据作为参考，参考插入损耗（IL）＜2.5 dB。系统应完成以下连续运行验证：（1）设备在规定工作环境下连续空载自动运行72小时，期间不得出现影响系统正常工作的硬件故障、运动轴异常、软件崩溃或其他导致测试流程中断的故障；（2）在自动耦合测试模式下进行连续重复测试，在规定的72小时稳定性测试周期内，系统整体自动耦合成功率应≥98%；（3）自动耦合成功的判定应以完成自动寻光、精细对准并达到规定的耦合功率或插入损耗判定阈值为准，相关测试数据、运行日志及耦合结果应由软件自动保存，以供验收核查。 | 非常重要 | 否 | 是 |
| 23 | 软件及其功能： ① 支持全自动对光耦合（端面/垂直/光栅）、自动调平行、自动视觉定位下探针。 ② 支持多工位（≥4工位）并行扫描与测试，光源可共享。 ③ 耦合与测试流程完全模块化，用户可通过拖拽方式自定义编辑“耦合-测试-判断-记录”的完整流程文件（.ini格式），无需编写代码。 ④ 支持SCPI、RJ45、TCP/IP等协议，可一键导入主流仪表驱动库。 ⑤ 测试完成后自动生成标准的测试报告（含原始数据、统计图表、合格判定）。 | 非常重要 | 是 | 是 |
| 24 | 配置清单： 1 XYZθxθyθz高精度电动轴 1组 2 涡电流传感器 2套 3 压力传感器 2套 4 多轴运动控制单元 1套 5 硅光自动耦合软件 1套 6 芯片固定载物台 1套 7 TEC温控系统 1套 8 端面耦合光纤和FA夹具 1套 9 垂直耦合光纤和FA夹具 1套 10 龙门架CCD+观察镜头 1套 11 DC手动探针模组 2套 12 RF自动探针模组 1套 13 高速耦合单通道功率计1 1套 14 高速耦合测试单通道功率计2 1套 15 自动偏振控制器 1套 16 射频探针 8个 17 点胶机 1台 18 隔振平台及防护罩 1套 | 非常重要 | 是 | 是 |
| 资质要求
| 序号 | 要求名称 | 条件类型 | 要求内容 | 是否需要附件说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 第1条资质参数 | 符合性参数 | 上传营业执照(副本原件扫描件) | 是 |
| 2 | 第2条资质参数 | 符合性参数 | 填写并按要求上传“廉洁承诺书”（需签字并盖公章） | 是 |
| 3 | 第3条资质参数 | 符合性参数 | 填写并要求上传“法定代表人授权书”（需按授权书要求签字并加盖公章） | 是 |
| 4 | 第4条资质参数 | 符合性参数 | 填写并按要求上传“供应商资格声明”（需签字并盖公章） | 是 |
| 商务要求
| 序号 | 要求名称 | 要求内容 | 是否需要附件说明 |
|---|---|---|---|
| 1 | 免费保修年限（整机） | 2年 3年 4年 5年及以上 | 是 |
| 2 | 合同履约 | 该项目必须严格按学校合同范本执行 下载地址：http://www.wisdombidding.com:8089/attachment/template/ZSU148/htmb.zip。注意： （1）合同模板中付款方式适用分期结算/付款条款 其它付款方式选项不得选用； （2）本项目签署《中山大学国内采购合同》的需开具增值税专用发票，如无法开具，需在签署合同时提供合理说明，否则将可能会影响合同签署。 | 否 |
| 3 | 产品销售渠道（要求上传“制造厂商出具的授权函”） | 厂家（生产商）直接销售（出具厂家声明格式自拟） 厂家（生产商）长期授权销售（授权书中连续有效期不少于一年） 其他授权销售方式 | 是 |
| 4 | 售后服务要求 | 在保修期内，一旦发生质量问题，中标人保证在接到通知后 24 小时内响应，72小时内赶到现场进行修理或更换。 | 是 |
| 5 | 培训要求 | 1．为保证设备交付后的正常运行使用，供应商应在各设备安装现场进行现场培训并负责对采购人的操作人员进行免费培训，培训时间和培训地点与采购人协商确定。 2.对于所有培训，必须派出具有工作经验的工程师进行培训。 3.培训要求：通过培训，操作人员对系统各功能比较熟练地掌握并能完成独立操作。 | 是 |
| 6 | 其他要求 | ★投标人需声明：我单位所投产品不属于2026年6月22日财政部发布关于在政府采购活动中对有关美国企业采取相关措施的通知中的46家美国企业（不包括在华美资企业）生产的产品（有关通知详见链接https://www.ccgp.gov.cn/news/202606/t20260622_26785066.htm）。 | 是 |
| 7 | 软件更新 | 5年 6年 7年 8年及以上 | 否 |
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