【招标公告】广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计更正公告2

一、项目基本情况
原公告的采购项目名称：广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计
首次公告日期：2026年08月06日
二、更正信息：
更正事项：招标公告
更正原因：项目资金作修改。
（1）更正内容：项目资金来源为自筹资金380万元
现修改为：项目资金来源为自筹资金500万元
（2）更正内容：2026年8月27日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。
现修改为：2026年9月1日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。
原招标文件与更正公告内容有矛盾的地方，以此更正公告内容为准。
其他内容不变
更正日期：2026年08月11日
三、其他补充事项
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四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
采购人：广州广芯封装基板有限公司
联系地址：广州市黄埔区知新路1321号广芯园区内
联系人：***
联系电话：***
2.采购代理机构信息
采购代理机构：建成工程咨询股份有限公司
联系地址：广州市越秀区东风中路318号嘉业大厦22楼
联 系 人：***
电   
话：***
 
广州广芯封装基板有限公司
2026年08月11日