【招标公告】半导体-ZX事前公示

【半导体项目】直接采购事前公示
 
一、采购项目简介
1. 采购人名称： 【深圳市振华微电子有限公司】
2. 项目编号：【CG2026050461】
3. 项目名称：【半导体】
二、采购内容及范围
1. 采购内容：材料。

物资编码	* 物资名称	* 物资类别	* 规格型号	* 计量单位	* 采购数量(没有数量时填1)
113101171	模拟集成电路	0237	XC8821FCC	只	20
113102284	模拟集成电路	0237	XC9518REH	只	17
113101171	模拟集成电路	0237	XC8821FCC	只	50
114120917	N沟道MOS管	0237	XCF01AN1200LHA	只	30
113101551	模拟集成电路	0237	XC79828AHCC	只	48
118100322	电源模块	0237	XC79618HCC	只	20

2. 标段包划分：否。
3. 预算金额：***.00元。
4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2036年5月30日。
5. 其他：/
三、拟采用采购方式及理由：
拟采用采购方式：直接采购。
拟定供应商：江苏展芯半导体技术股份有限公司。
理由：与原采购项目相关需求一致或配套。
四、公示期限：
公示期自2026年5月29日起至2026年5月30日止，共计2个工作日。
五、异议反馈：
如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。
联系人：胡盛田
联系电话：13714031297
联系邮箱：tiaobao004@zhm.com.cn
深圳市振华微电子有限公司
2026年5月28日